球型氧化鋁 規格表

球型氧化鋁 規格表

主要特性
1.高熱導率:適合應用於導熱膠、導熱片與電子封裝材料,有效提升散熱效率。
2.優異流動性與填充性:球形結構提升材料混合均勻性與壓縮成型穩定性。
3.高純度與穩定性:純度高達99%以上,具備良好的化學穩定性與絕緣性能。
4.可控粒徑分布:常見粒徑範圍從10μm至100μm,可依應用需求客製化。
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應用領域
1.電子材料:導熱膠、導熱塑料、IC封裝材料、LED基板填料。
2.先進陶瓷:高性能陶瓷基板與結構陶瓷。
3.催化劑載體:用於石化與環保領域的觸媒系統。
4.磨料與表面處理劑:適用於精密研磨與拋光工藝。