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球形氧化鎂 規格表
球形氧化鎂的主要特點與應用:
1.高導熱與絕緣性: 導熱係數高,在電子產品散熱應用中效果卓越(如導熱硅膠、導熱塑料)。
2.優異的加工性: 圓形的結構使材料流動性好、在高分子基材中分散性佳,能實現極高的填充率,同時增稠幅度小。
3.低硬度: 莫氏硬度約 ,比氧化鋁低,能減少加工設備的磨損。
製備方法: 通常採用前驅體法,如將球形碳酸鎂或氫氧化鎂在高溫下煅燒分解製得。
1.高導熱與絕緣性: 導熱係數高,在電子產品散熱應用中效果卓越(如導熱硅膠、導熱塑料)。
2.優異的加工性: 圓形的結構使材料流動性好、在高分子基材中分散性佳,能實現極高的填充率,同時增稠幅度小。
3.低硬度: 莫氏硬度約 ,比氧化鋁低,能減少加工設備的磨損。
製備方法: 通常採用前驅體法,如將球形碳酸鎂或氫氧化鎂在高溫下煅燒分解製得。
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應用領域:
1. 電子封裝
2.導熱絕緣材料
3.複合材料添加劑
4.特種陶瓷
5.玻璃與水泥工業。



