返回
氮化鋁 規格表
主要特性
1.超高熱導率：理論值可達 320 W/m·K，實際商用品通常為 170–220 W/m·K，遠優於氧化鋁
2.電絕緣性優良：具備高絕緣電阻，適合應用於高功率模組和電子基板
3.低熱膨脹係數：與矽晶片（Si）匹配，減少熱脹冷縮應力
4.化學穩定性強：耐高溫、不溶於常見酸鹼，適合苛刻環境
5.高機械強度與硬度：可用於高結構強度需求場合
1.超高熱導率：理論值可達 320 W/m·K，實際商用品通常為 170–220 W/m·K，遠優於氧化鋁
2.電絕緣性優良：具備高絕緣電阻，適合應用於高功率模組和電子基板
3.低熱膨脹係數：與矽晶片（Si）匹配，減少熱脹冷縮應力
4.化學穩定性強：耐高溫、不溶於常見酸鹼，適合苛刻環境
5.高機械強度與硬度：可用於高結構強度需求場合
更多詳情
應用領域
1.電子封裝與散熱：用於LED封裝、功率模組、IC基板、導熱絕緣片
2.陶瓷基板材料：如AlN基板、AlN填料應用於導熱膠、導熱塑料
3.半導體製程設備：如氮化鋁晶舟、靶材、爐管、腔體部件
4.高功率雷達、5G通訊設備：需要高速、低介電與高熱管理的應用
